·         熱界面材料（TIM）

電子產品的小型化使得熱管理非常必要。熱界面材料（TIM）可以填補電子產品組件接觸面不平整引起的空氣間隙，從而使散熱能力得以提高。導熱墊片或導熱硅脂是常見的熱界面材料，而結晶硅微粉、球形氧化鋁粉等高導熱填料是導熱墊片或導熱硅脂的重要組分。