·         電子灌封膠

電子與電器產品中的電源等組件常采用環氧或有機硅的電子灌封膠進行固封。超日石英的結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉可以根據熱膨脹系數、導熱性、粘度、成本等多方面的考量進行選用作為灌封膠填料。球形氧化鋁因其高填充和高性價比的導熱功能被用于功率器件的固封。