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覆銅板(CCL)

點擊次數:73   更新時間2017-12-15     【關閉分    享:
東海縣超日石英制品有限公司
·         覆銅板(CCL)
電子與電器產品中的印刷路板常采用覆銅板(CCL)作為基材,而添加超細的硅微粉等作為填料可以改善覆銅板的CTE、耐熱性和可靠性。
超日石英的超細結晶硅微粉、軟性復合硅微粉是通用的覆銅板填料;熔融硅微粉則可以作為Low Dk覆銅板填料;
球形硅微粉可以作為高填充填料為Low Dk覆銅板、IC載板等提供優良的性能;球形氧化鋁產品可以作為鋁基板等高導熱覆銅板的理想填料。

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