環氧塑封料（EMC）
電子與電器產品中的電子器件通常采用環氧塑封料（EMC）進行封裝，而硅微粉等填料組分可以使環氧塑封料獲得高性價比。超日石英的結晶硅微粉、熔融硅微粉系列產品粉體材料可作為常規用途的優良填充料。
球形硅微粉則因其高填充、高流動、低磨損、低應力的特性大量用于高端半導體器件封裝。特別是精確控制粗大粒子的球形硅微粉，還可用于窄間隙封裝的環氧塑封料，以及底部填充劑（Underfiller）、球形封裝(Globe top)等液體封裝樹脂的填充料和各種樹脂基板(Substrate)用填料。
另外，隨著電子產品的小型化，集成度越來越高，電子產品的熱管理越來越重要。圓角結晶硅微粉、球形氧化鋁可以為全包封和高導熱的環氧塑封料提供優良的導熱性能。