活性硅微粉是在普通結(jié)晶硅微粉的基礎(chǔ)上通過連云港東海聯(lián)合硅微粉獨(dú)特工藝采用硅烷等材料對硅微粉顆粒表面進(jìn)行改性處理，從而改變表面原來的物性，有效的提高樹脂與硅微粉的粘結(jié)力和界面憎水性能，從而增加固化產(chǎn)物的機(jī)械強(qiáng)度，彈性模量、熱老化性能、耐氣候性，更重要的是能大大改善高壓機(jī)電產(chǎn)品的局部游離放電現(xiàn)象的發(fā)生。 

　　活性硅微粉能與樹脂、固化劑反應(yīng)交聯(lián)，但不會促進(jìn)和阻滯樹脂、固化劑體系固化反應(yīng)的進(jìn)行，也不會影響澆鑄工藝性。活性硅微粉被廣泛用于中高壓電器的澆鑄、電子材料的封裝等行業(yè)。 

 

1. 技術(shù)特征： 

 

● 目數(shù)：325目 400目 600目  800目 1250目

 

● 白度：85 

 

● 含水量《0.1% 

 

● 線膨脹系數(shù)：小 

 

● 化學(xué)性質(zhì)：易于和樹脂，固化劑等發(fā)生反應(yīng) 

 

 

 

2. 產(chǎn)品用途 

 

●各類低中高壓電器的澆鑄 ，硅微粉作為澆注填料

 

●APG壓力凝膠工藝 活性硅微粉填料

 

●電子材料的封裝 

 

●環(huán)氧灌封料、高檔陶瓷釉料等 

 

 

 

3. 包裝規(guī)格 

 

● 20KG/袋 或25KG/袋 ，也可按客戶需求包裝 

 

 

 

4. 儲存運(yùn)輸 

 

● 避光陰涼； 

● 非危險(xiǎn)品，可通過汽車、火車、輪船等運(yùn)輸。 

 

5. 產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn) 

● SJ/T 10675-2002