APG專用硅微粉
         HJ硅微粉是超日石英在結晶硅微粉的基礎上通過獨特工藝采用硅烷等材料對硅微粉顆粒表面進行改性處理，從而改變表面原來的物質，有效的提高樹脂與硅微粉的粘結力和界面曾水性能，從而增加固化產物的機械強度，彈性模量、熱老化性能、耐氣候性，更可貴的是能大大改善高壓機電產品的局部游離放電現象的發生。APG澆注，環氧澆注，增加強度硅微粉，降低吸油量硅微粉
　  　HJ硅微粉能與樹脂、固化劑反應交聯，但不會促進和阻滯樹脂、固化劑體系固化反應的進行，也不會影響澆鑄工藝性。活性硅微粉被廣泛用于高壓電器的澆鑄、電子材料的封裝等行業。

      

化學成份 物理性 水萃取液 SiO2(%) 99.6 灼燒失量(%) 0.15 PH 7 Al2O3(%) 0.2 密度 2.65 Cl -（ppm） 8 Fe2O3(%) 0.02 莫氏硬度 7 Na+（ppm） 8 MgO(%) 0.002 EC/cm 10     Na2O(%) 0.01 憎水性(min) ≥45 活性